PVD是英文Physical Vapor Deition(物理氣相沉積)的縮寫(xiě)，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場(chǎng)的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應產(chǎn)物沉積在工件上。

　　PVD技術(shù)出現于，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學(xué)穩定性等優(yōu)點(diǎn)。在高速具領(lǐng)域的成功應用引起了制造業(yè)的高度重視，人們在開(kāi)發(fā)、高可靠性涂層設備的同時(shí)，也在硬質(zhì)合金、陶瓷類(lèi)刀具中進(jìn)行了更加深入的涂層應用研究。與CVD工藝相比，PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時(shí)對刀具材料的抗彎強度無(wú)影響;薄膜內部應力狀態(tài)為壓應力，更適于對硬質(zhì)合金精密復雜刀具的涂層;PVD工藝對環(huán)境無(wú)不利影響，符合現代綠色制造的發(fā)展方向。當前PVD涂層技術(shù)已普遍應用于硬質(zhì)合金立銑刀、鉆頭、階梯鉆、油孔鉆、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、車(chē)刀片、異形刀具、焊接刀具等的涂層處理。

　　PVD技術(shù)不僅提高了薄膜與刀具基體材料的結合強度，涂層成分也由代的TiN發(fā)展為T(mén)iC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta-C等多元復合涂層。

　　增強型磁控陰極?。宏帢O弧技術(shù)是在真空條件下，通過(guò)低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態(tài)，從而完成薄膜材料的沉積。增強型磁控陰極弧利用電磁場(chǎng)的共同作用，將靶材表面的電弧加以有效地控制，使材料的離化率更高，薄膜性能更加優(yōu)異。

　?、趲罨牡木€(xiàn)速恒定問(wèn)題。這一問(wèn)題也很重要，因為只有卷繞機構保證帶狀基材的線(xiàn)速恒定，才能使基材上鍍層厚度均勻。這一點(diǎn)對制備帶狀基材的功能性膜（如電容器膜）尤為重要。

　?、蹘罨牡呐芷推瘃迒?wèn)題。隨著(zhù)卷繞速度的提高，帶狀基材在卷繞鍍膜過(guò)程中，起褶和發(fā)生偏斜，嚴重時(shí)會(huì )造成基材的斷裂，使生產(chǎn)中斷，既影響生產(chǎn)效率，又浪費材料。因此，在卷繞機構的設計中應充分考慮這一問(wèn)題。